陶瓷覆銅板（DBC）是用純銅（99.99%）和氧化鋁或氮化鋁（Al2O3或AlN）陶瓷基板直接鍵合（燒結/壓焊）在一起的複合材料。銅箔厚度可控製在10-400μm之間，可根據客戶要求的電路圖形直接鍵合完成，材料符合ROHS要求。
DBC基板性能
　　具有優良的電絕緣性和導熱特性，耐高溫、抗潮濕、抗腐蝕、尺寸及介電性能穩定，散熱性及好。不存在變形拉力差，防止焊接後拉脫；雙麵覆銅工藝適應各種焊接方式，增強焊接可靠性。
• 機械應力好，具有高強度結合力，陶瓷線性膨脹係數與太陽能電池板基本一致（7.3ppm/k和7.0ppm/k）；
• 冷熱循環次數可達5萬次，可靠性高；
• 使用溫度範圍寬（-55℃～850℃）；
• 散熱性能好，導熱係數在26～180w/m.K；
• 電絕緣性能好，抗電壓3kv～14kv；
• 電路圖形直接鍵合完成。
DBC電路板應用
　　DBC板已廣泛應用於混合電路、電控電路、半導體功率模塊、電源組塊、固態繼電器、高頻開關式供電係統（SMPS）、電加熱裝置、LED照明電路基板、LED車燈、熱電致冷器、激光、光電子陶瓷基座、微波及航空航天領域。

DBC技術參數

明稱	材料明稱
	Al2O3	ALN
瓷板厚度（mm）	0.38/0.50/0.63	0.38/0.50/0.63
熱傳導率（w/m.k）	26-28	160-180
銅箔厚度(μm)	10-400	10-400
使用溫度範圍℃	-55℃～850℃	-55℃～850℃
銅鍵合力N/mm	≥6	≥6
熱膨脹係數ppm/k	7.3	4.3
感應電率(1Mhz/KT)	8.5	8.5
彎曲強度(mpa)	330	560
抗電強度(KV)	14	14