陶瓷覆銅板(DBC)是用純銅(99.99%)和氧化鋁或氮化鋁(Al2O3或AlN)陶瓷基板直接鍵合(燒結/壓焊)在一起的複合材料。銅箔厚度可控製在10-400μm之間,可根據客戶要求的電路圖形直接鍵合完成,材料符合ROHS要求。
DBC基板性能
具有優良的電絕緣性和導熱特性,耐高溫、抗潮濕、抗腐蝕、尺寸及介電性能穩定,散熱性及好。不存在變形拉力差,防止焊接後拉脫;雙麵覆銅工藝適應各種焊接方式,增強焊接可靠性。
• 機械應力好,具有高強度結合力,陶瓷線性膨脹係數與太陽能電池板基本一致(7.3ppm/k和7.0ppm/k);
• 冷熱循環次數可達5萬次,可靠性高;
• 使用溫度範圍寬(-55℃~850℃);
• 散熱性能好,導熱係數在26~180w/m.K;
• 電絕緣性能好,抗電壓3kv~14kv;
• 電路圖形直接鍵合完成。
DBC電路板應用
DBC板已廣泛應用於混合電路、電控電路、半導體功率模塊、電源組塊、固態繼電器、高頻開關式供電係統(SMPS)、電加熱裝置、LED照明電路基板、LED車燈、熱電致冷器、激光、光電子陶瓷基座、微波及航空航天領域。
DBC技術參數
明稱 |
材料明稱 |
|
Al2O3 |
ALN |
|
瓷板厚度(mm) |
0.38/0.50/0.63 |
0.38/0.50/0.63 |
熱傳導率(w/m.k) |
26-28 |
160-180 |
銅箔厚度(μm) |
10-400 |
10-400 |
使用溫度範圍℃ |
-55℃~850℃ |
-55℃~850℃ |
銅鍵合力N/mm |
≥6 |
≥6 |
熱膨脹係數ppm/k |
7.3 |
4.3 |
感應電率(1Mhz/KT) |
8.5 |
8.5 |
彎曲強度(mpa) |
330 |
560 |
抗電強度(KV) |
14 |
14 |